창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD8N06E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD8N06E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD8N06E | |
관련 링크 | NTD8, NTD8N06E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 11100 | FUSE LINK 200 100A RB 23" | 11100.pdf | |
![]() | TNPW08058K66BEEA | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08058K66BEEA.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F6981V | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F6981V.pdf | |
![]() | AN-3A2D27L | AN-3A2D27L ANZHOU EMI | AN-3A2D27L.pdf | |
![]() | BCM2050KMLG P11 | BCM2050KMLG P11 BROADCOM QFN | BCM2050KMLG P11.pdf | |
![]() | AMS8312721 | AMS8312721 ORIGINAL QFP | AMS8312721.pdf | |
![]() | ZMM55B5V1_R1_10001 | ZMM55B5V1_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B5V1_R1_10001.pdf | |
![]() | 50NW74.7M6.3X7 | 50NW74.7M6.3X7 Rubycon DIP-2 | 50NW74.7M6.3X7.pdf | |
![]() | 0603 8.2UH 10% | 0603 8.2UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 8.2UH 10%.pdf | |
![]() | TESVSP0E475M8R | TESVSP0E475M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0E475M8R.pdf | |
![]() | BLF888-SAMPLE | BLF888-SAMPLE PHI SMD or Through Hole | BLF888-SAMPLE.pdf | |
![]() | CS18LV00645PI-70 | CS18LV00645PI-70 CHIPLUS DIP-28 | CS18LV00645PI-70.pdf |