창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD80N02, | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTD80N02, | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTD80N02, | |
| 관련 링크 | NTD80, NTD80N02, 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8532-12J | 8.2µH Unshielded Inductor 3.55A 28 mOhm Max 2-SMD | 8532-12J.pdf | |
![]() | MCST1225AS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST1225AS.pdf | |
![]() | TDC1035R3C | TDC1035R3C EVQPARW SMD or Through Hole | TDC1035R3C.pdf | |
![]() | CA3080H | CA3080H HAR CAN8 | CA3080H.pdf | |
![]() | AC5520 S LGMU | AC5520 S LGMU Intel SMD or Through Hole | AC5520 S LGMU.pdf | |
![]() | MSP3400GPOB8V3 | MSP3400GPOB8V3 MICRONAS DIP | MSP3400GPOB8V3.pdf | |
![]() | LMV931IDCKTG4 | LMV931IDCKTG4 TI SC70-5 | LMV931IDCKTG4.pdf | |
![]() | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF EPSON-TOYOCOM STOCK | MA-406-6.0MHZ50PPM/16PF.pdf | |
![]() | ADS4149IRGZ25 | ADS4149IRGZ25 TI SMD or Through Hole | ADS4149IRGZ25.pdf | |
![]() | HD49801FB | HD49801FB HITACHI SMD or Through Hole | HD49801FB.pdf | |
![]() | NPX20S48025DC | NPX20S48025DC Murat SMD or Through Hole | NPX20S48025DC.pdf |