창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD6N20ET4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD6N20ET4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD6N20ET4G | |
관련 링크 | NTD6N2, NTD6N20ET4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0NLS005.T | FUSE CRTRDGE 5A 600VAC/DC NONSTD | 0NLS005.T.pdf | |
![]() | AA2512JK-071K2L | RES SMD 1.2K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-071K2L.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT1K65 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT1K65.pdf | |
![]() | MB3778PFV | MB3778PFV FUJ SSOP | MB3778PFV.pdf | |
![]() | TC4422ACN | TC4422ACN SIPEX SOP | TC4422ACN.pdf | |
![]() | 3844BD/SMD | 3844BD/SMD ST DIP | 3844BD/SMD.pdf | |
![]() | 03G9713C85423 | 03G9713C85423 UC DIP16 | 03G9713C85423.pdf | |
![]() | TB28F008SA-85 | TB28F008SA-85 INTEL SOP-44 | TB28F008SA-85.pdf | |
![]() | MBM29F160TE-90TN-E1 | MBM29F160TE-90TN-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29F160TE-90TN-E1.pdf | |
![]() | GSM6700 | GSM6700 QUALCOMM BGA | GSM6700.pdf | |
![]() | 293D156X0016C2T | 293D156X0016C2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D156X0016C2T.pdf |