창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD6416AN-1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD6416AN-1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD6416AN-1G | |
관련 링크 | NTD6416, NTD6416AN-1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SLF10145T-3R3N3R7-H | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 19.32 mOhm Max Nonstandard | SLF10145T-3R3N3R7-H.pdf | |
![]() | AD5160BRJ50-RL TEL:82766440 | AD5160BRJ50-RL TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD5160BRJ50-RL TEL:82766440.pdf | |
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![]() | UMN1N-TR | UMN1N-TR ROHM SOT23-5 | UMN1N-TR.pdf | |
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![]() | ENW5Z760A | ENW5Z760A IEITECH TSOP | ENW5Z760A.pdf | |
![]() | SLSNNWW815TSMAUS | SLSNNWW815TSMAUS SAMSUNG CHIPLED | SLSNNWW815TSMAUS.pdf | |
![]() | MX26LV160DBTI-70G | MX26LV160DBTI-70G MXIC TSOP48 | MX26LV160DBTI-70G.pdf | |
![]() | BUS8565-883-B | BUS8565-883-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUS8565-883-B.pdf | |
![]() | ASC0009-1 | ASC0009-1 PACKET SMD or Through Hole | ASC0009-1.pdf |