창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD60N03T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD60N03T4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD60N03T4G | |
관련 링크 | NTD60N, NTD60N03T4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UEP1V101MPD1TD | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UEP1V101MPD1TD.pdf | |
![]() | CGA2B3X7R1H104K050BE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H104K050BE.pdf | |
![]() | CGA8M3X7S2A335K200KB | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3X7S2A335K200KB.pdf | |
![]() | BR358 | BR358 MIC/SEP SMD or Through Hole | BR358.pdf | |
![]() | HSC945-K | HSC945-K ORIGINAL TO-92 | HSC945-K.pdf | |
![]() | MKA-14104 | MKA-14104 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKA-14104.pdf | |
![]() | 67F010 | 67F010 AIRPAX SMD or Through Hole | 67F010.pdf | |
![]() | M39-230SP | M39-230SP MIT DIP52 | M39-230SP.pdf | |
![]() | SN74HC595D LF | SN74HC595D LF PHILIP SOP3 9 | SN74HC595D LF.pdf | |
![]() | SB540-HE | SB540-HE LRC DO-201AD | SB540-HE.pdf | |
![]() | UC1671B | UC1671B N/A DIP-40 | UC1671B.pdf | |
![]() | TW9900-NA1-GR 11+ | TW9900-NA1-GR 11+ INTERSIL QFP | TW9900-NA1-GR 11+.pdf |