창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD6002NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD6002NT4G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD6002NT4G | |
관련 링크 | NTD600, NTD6002NT4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM17-895271LF | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 530 mOhm Max Radial | HM17-895271LF.pdf | |
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![]() | 74F1762N | 74F1762N SIGNETICS DIP | 74F1762N.pdf | |
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![]() | GE28F320B3TC90 | GE28F320B3TC90 INTEL SMD or Through Hole | GE28F320B3TC90.pdf | |
![]() | MIC2545A-1BM.TR | MIC2545A-1BM.TR MICRO SMD or Through Hole | MIC2545A-1BM.TR.pdf | |
![]() | AMFO | AMFO intersil SOT-23 | AMFO.pdf | |
![]() | BUJ303B | BUJ303B PHNXP SMD or Through Hole | BUJ303B.pdf |