창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD4969NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD4969N | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Ta), 41A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 837pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.38W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD4969NT4G-ND NTD4969NT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD4969NT4G | |
관련 링크 | NTD496, NTD4969NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
DDTA115GUA-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA115GUA-7-F.pdf | ||
CRCW060311R0FKEB | RES SMD 11 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060311R0FKEB.pdf | ||
SD18-821 | SD18-821 COOPER SMD or Through Hole | SD18-821.pdf | ||
TC-0070 | TC-0070 DSL SMD or Through Hole | TC-0070.pdf | ||
M93C86-MN6T | M93C86-MN6T ST SOP8 | M93C86-MN6T.pdf | ||
RM10/I-3C81-A315 | RM10/I-3C81-A315 FERROX SMD or Through Hole | RM10/I-3C81-A315.pdf | ||
1812L160PRT | 1812L160PRT LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1812L160PRT.pdf | ||
39VF1681-70-4C-B3K | 39VF1681-70-4C-B3K SST SMD or Through Hole | 39VF1681-70-4C-B3K.pdf | ||
AIML-0402-1R8J-T | AIML-0402-1R8J-T Abracon NA | AIML-0402-1R8J-T.pdf | ||
SG-615P20.000MC:PURESN (NY) | SG-615P20.000MC:PURESN (NY) EPSON SMD or Through Hole | SG-615P20.000MC:PURESN (NY).pdf | ||
SST39LF02045-4C-B3K | SST39LF02045-4C-B3K SST BGA | SST39LF02045-4C-B3K.pdf | ||
ELM9735NBB-S | ELM9735NBB-S ELM SMD or Through Hole | ELM9735NBB-S.pdf |