창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD4858NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD4858N | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.2A(Ta), 73A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.2m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1563pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTD4858NT4G-ND NTD4858NT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTD4858NT4G | |
| 관련 링크 | NTD485, NTD4858NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LM340KC12 | LM340KC12 nsc SMD or Through Hole | LM340KC12.pdf | |
![]() | MMBT8550L | MMBT8550L ON SOT23-3 | MMBT8550L.pdf | |
![]() | SDA5254-A018 | SDA5254-A018 SIE DIP-52 | SDA5254-A018.pdf | |
![]() | TPA721DGNR | TPA721DGNR TI MSOP | TPA721DGNR.pdf | |
![]() | G6H-2-100-24VDC | G6H-2-100-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6H-2-100-24VDC.pdf | |
![]() | CS12-F2GA472MYNS * | CS12-F2GA472MYNS * TDK SMD or Through Hole | CS12-F2GA472MYNS *.pdf | |
![]() | 351-8697-001 | 351-8697-001 ITTCANNON SMD or Through Hole | 351-8697-001.pdf | |
![]() | NJW1147L | NJW1147L JRC DIP | NJW1147L.pdf | |
![]() | 37414000810 | 37414000810 LITTELFUSE DIP | 37414000810.pdf | |
![]() | sn74as74adr | sn74as74adr TI SOP3.9 | sn74as74adr.pdf | |
![]() | RJK0824DPA-HF-HS | RJK0824DPA-HF-HS RENESAS QFN | RJK0824DPA-HF-HS.pdf | |
![]() | DLMSP-16-01 | DLMSP-16-01 RIC SMD or Through Hole | DLMSP-16-01.pdf |