창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD4813NHT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD4813NH | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices Update 08/Apr/2011 Multiple Devices 24/Jan/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.6A(Ta), 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 940pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 1.27W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD4813NHT4G-ND NTD4813NHT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD4813NHT4G | |
관련 링크 | NTD4813, NTD4813NHT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
ASEMB-60.000MHZ-LY-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-60.000MHZ-LY-T.pdf | ||
VMAXBA | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Socketable | VMAXBA.pdf | ||
SM13B-PASS-TB-LF-SN | SM13B-PASS-TB-LF-SN JST SMD | SM13B-PASS-TB-LF-SN.pdf | ||
TA1217 | TA1217 TOSHIBA DIP-36 | TA1217.pdf | ||
GRM32RR11H105KA01L | GRM32RR11H105KA01L muRata SMD | GRM32RR11H105KA01L.pdf | ||
C3216X5R106KDP | C3216X5R106KDP DARFON SMD or Through Hole | C3216X5R106KDP.pdf | ||
MAX3185EAP+ | MAX3185EAP+ MAX SSOP | MAX3185EAP+.pdf | ||
JM38510/30703BF | JM38510/30703BF NSC CSOP | JM38510/30703BF.pdf | ||
0547680977+ | 0547680977+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547680977+.pdf | ||
HYUD16162BD70E | HYUD16162BD70E HYNIX BGA | HYUD16162BD70E.pdf | ||
MAX6050B | MAX6050B MAX SOT-23 | MAX6050B.pdf | ||
MFP161 | MFP161 MOT TO-92 | MFP161.pdf |