창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD3055L10T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTD3055L10T4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTD3055L10T4 | |
| 관련 링크 | NTD3055, NTD3055L10T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 79L05 DICE | 79L05 DICE B WAFER | 79L05 DICE.pdf | |
|  | M34238MK112GP | M34238MK112GP MIT SOP | M34238MK112GP.pdf | |
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|  | 69687-46/009 | 69687-46/009 PHILIPS SMD or Through Hole | 69687-46/009.pdf | |
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|  | HZ12B3E | HZ12B3E RENESAS DIP | HZ12B3E.pdf | |
|  | UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 | UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2 NEC QFP | UPD750008GB-F75-3BS-MTX-E2.pdf | |
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|  | SNAP-AOV-25 | SNAP-AOV-25 OPO SMD or Through Hole | SNAP-AOV-25.pdf |