창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD3055APM3055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD3055APM3055 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD3055APM3055 | |
관련 링크 | NTD3055A, NTD3055APM3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMJ107BB7474KAHT | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | TMJ107BB7474KAHT.pdf | |
![]() | CRCW080575K0DKEAP | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080575K0DKEAP.pdf | |
![]() | CMF702M2600FHRE | RES 2.26M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M2600FHRE.pdf | |
![]() | GX-H15B-P-R | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-H15B-P-R.pdf | |
![]() | V23709-G2016-B301 | V23709-G2016-B301 AXICOM SMD or Through Hole | V23709-G2016-B301.pdf | |
![]() | CS3310KP | CS3310KP CS SMD or Through Hole | CS3310KP.pdf | |
![]() | 821004J | 821004J IDT PLCC32 | 821004J.pdf | |
![]() | SDCFH-002G-A11 | SDCFH-002G-A11 SANDISK SMD or Through Hole | SDCFH-002G-A11.pdf | |
![]() | MM54HC74AJ/883 | MM54HC74AJ/883 NSC CDIP | MM54HC74AJ/883.pdf | |
![]() | TLP702CTP(TP | TLP702CTP(TP TOSHIBA DIP6 | TLP702CTP(TP.pdf | |
![]() | 12103C124JATMA | 12103C124JATMA AVX SMD or Through Hole | 12103C124JATMA.pdf | |
![]() | TE28F320B3BC | TE28F320B3BC INTEL TSOP | TE28F320B3BC.pdf |