창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD3055150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTD3055150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTD3055150 | |
| 관련 링크 | NTD305, NTD3055150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1124BI1-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124BI1-100.0000T.pdf | |
![]() | RNF14FTC34R0 | RES 34 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC34R0.pdf | |
![]() | XC6204B2T2MR | XC6204B2T2MR TOREX SOT353 | XC6204B2T2MR.pdf | |
![]() | CMPD6263D | CMPD6263D CEN SMD or Through Hole | CMPD6263D.pdf | |
![]() | LSF3370 | LSF3370 LSE SMD or Through Hole | LSF3370.pdf | |
![]() | 3NH3220-2C | 3NH3220-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NH3220-2C.pdf | |
![]() | BD250C-S | BD250C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD250C-S.pdf | |
![]() | HR-9F-6 | HR-9F-6 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HR-9F-6.pdf | |
![]() | MC9S08EL16CTL | MC9S08EL16CTL FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S08EL16CTL.pdf | |
![]() | 97P8166P | 97P8166P IBM BGA | 97P8166P.pdf | |
![]() | 2SB1427T100 | 2SB1427T100 ROHM SOT-89 | 2SB1427T100.pdf |