창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD2955T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD2955 | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | TMOS7 Wafer Fab Expansion 04/Dec/2013 Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 55W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTD2955T4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTD2955T4G | |
| 관련 링크 | NTD295, NTD2955T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-B3FD121KYNN | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3FD121KYNN.pdf | |
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![]() | 0805-180XGBC | 0805-180XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-180XGBC.pdf | |
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![]() | T25D8L | T25D8L SanRex TO-3P | T25D8L.pdf | |
![]() | FAR-F5QB-942M50-P2BB | FAR-F5QB-942M50-P2BB FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5QB-942M50-P2BB.pdf | |
![]() | 4ME | 4ME N/A SOT-23 | 4ME.pdf | |
![]() | KA2418-18 | KA2418-18 SAMSUNG SIP | KA2418-18.pdf | |
![]() | LPC10065ATED102K | LPC10065ATED102K KOA SMD or Through Hole | LPC10065ATED102K.pdf |