창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD2955T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD2955 | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
PCN 조립/원산지 | TMOS7 Wafer Fab Expansion 04/Dec/2013 Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 55W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD2955T4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD2955T4G | |
관련 링크 | NTD295, NTD2955T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXAAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXAAT.pdf | |
![]() | TCM0605S-350-2P-T201 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 35 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 2.7 Ohm | TCM0605S-350-2P-T201.pdf | |
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![]() | G5V124DC | G5V124DC OMRON SMD or Through Hole | G5V124DC.pdf | |
![]() | C3509 | C3509 ORIGINAL TO-3P | C3509.pdf | |
![]() | 5053144070 | 5053144070 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5053144070.pdf | |
![]() | BSK-6V1A | BSK-6V1A Fujilamp SMD or Through Hole | BSK-6V1A.pdf | |
![]() | 7815ABT | 7815ABT ON SMD or Through Hole | 7815ABT.pdf | |
![]() | TS9121D | TS9121D ST SOP-8 | TS9121D.pdf | |
![]() | LC4064V-5-71I | LC4064V-5-71I LATTICE QFP44 | LC4064V-5-71I.pdf | |
![]() | PEX8508-AA25BI G | PEX8508-AA25BI G PLX SMD or Through Hole | PEX8508-AA25BI G.pdf | |
![]() | 8J30004ABG-FF4170 | 8J30004ABG-FF4170 FUJIFILM BGA | 8J30004ABG-FF4170.pdf |