창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD24N06LT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD24N06L | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 Wafer Fab Expansion 24/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 10A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1140pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.36W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTD24N06LT4G-ND NTD24N06LT4GOSTR Q2341271 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTD24N06LT4G | |
| 관련 링크 | NTD24N0, NTD24N06LT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | 744031100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 205 mOhm Max Nonstandard | 744031100.pdf | |
![]() | ADUM1301BRW | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301BRW.pdf | |
![]() | 752201104GPTR13 | RES ARRAY 18 RES 100K OHM 20DRT | 752201104GPTR13.pdf | |
![]() | AME8801SEEVZ | AME8801SEEVZ AME SOT153 | AME8801SEEVZ.pdf | |
![]() | E4404 | E4404 INFINEON SOP8 | E4404.pdf | |
![]() | L101F | L101F ORIGINAL SOT23-6 | L101F.pdf | |
![]() | DS21FF42+ | DS21FF42+ MAIXM NA | DS21FF42+.pdf | |
![]() | 68731-236HLF | 68731-236HLF HDK SOIC-8TSSOP-8MSOP- | 68731-236HLF.pdf | |
![]() | 200138FR044GX83ZL | 200138FR044GX83ZL ORIGINAL SMD or Through Hole | 200138FR044GX83ZL.pdf | |
![]() | XY-27 | XY-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-27.pdf | |
![]() | BC212B DZ | BC212B DZ FAIRCHILD TO-92 | BC212B DZ.pdf |