창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD20N3L27T4G************ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTD20N3L27T4G************ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTD20N3L27T4G************ | |
| 관련 링크 | NTD20N3L27T4G**, NTD20N3L27T4G************ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035IST | 32MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035IST.pdf | |
![]() | HSCDAND250MG7A3 | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDAND250MG7A3.pdf | |
![]() | A3P600-FGG484 | A3P600-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A3P600-FGG484.pdf | |
![]() | 270-9172-644 | 270-9172-644 USI ZIP-4 | 270-9172-644.pdf | |
![]() | PEB2055NV3.2 | PEB2055NV3.2 INF PLCC | PEB2055NV3.2.pdf | |
![]() | 7003453 | 7003453 TI QFN | 7003453.pdf | |
![]() | 48L-LQFP-FF1.0 | 48L-LQFP-FF1.0 DUMY LQFP- | 48L-LQFP-FF1.0.pdf | |
![]() | 2SJ369-Z-E1 | 2SJ369-Z-E1 NEC TO263 | 2SJ369-Z-E1.pdf | |
![]() | HZ5253B | HZ5253B sirectsemi SOD-123 | HZ5253B.pdf | |
![]() | HYB39S256160FT-7 | HYB39S256160FT-7 QIMONDA SOP | HYB39S256160FT-7.pdf | |
![]() | ES2DHE3 | ES2DHE3 vishay SMD or Through Hole | ES2DHE3.pdf |