창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCSMELFE3C90014 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCSMELFE3C90014 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCSMELFE3C90014 | |
관련 링크 | NTCSMELFE, NTCSMELFE3C90014 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM2195C1H470JB01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H470JB01D.pdf | ||
EXC-X4CT900X | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3 Ohm (Typ) | EXC-X4CT900X.pdf | ||
PNP1WVJR-52-22R | RES 22 OHM 1W 5% AXIAL | PNP1WVJR-52-22R.pdf | ||
FXP830.07.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 2.6dBi, 5dBi Connector, IPEX MHF Adhesive | FXP830.07.0100C.pdf | ||
CF775-I/P | CF775-I/P MICROCHIP DIP | CF775-I/P.pdf | ||
UPD78F4216AYGF-3BA | UPD78F4216AYGF-3BA NEC QFP-100 | UPD78F4216AYGF-3BA.pdf | ||
SM15T150ATR | SM15T150ATR ST DO-214AB | SM15T150ATR.pdf | ||
LPC2106FBD48/00.151 | LPC2106FBD48/00.151 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2106FBD48/00.151.pdf | ||
Q11C02RX1013900 | Q11C02RX1013900 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q11C02RX1013900.pdf | ||
HE2E477M22045HA180 | HE2E477M22045HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE2E477M22045HA180.pdf | ||
TPDV840RG. | TPDV840RG. ST TO-3P | TPDV840RG..pdf | ||
TLV55491BVF | TLV55491BVF TI SMD or Through Hole | TLV55491BVF.pdf |