창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCS0805E3474JMT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCS0805E3474JMT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCS0805E3474JMT | |
관련 링크 | NTCS0805E, NTCS0805E3474JMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AZ574ZTR-G1 | AZ574ZTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AZ574ZTR-G1.pdf | |
![]() | MBM2732A-30 | MBM2732A-30 FUJI CDIP24 | MBM2732A-30.pdf | |
![]() | LD111ACJ | LD111ACJ SI DIP16 | LD111ACJ.pdf | |
![]() | THS4211DGNR | THS4211DGNR TI MSOP-8 | THS4211DGNR.pdf | |
![]() | 81CXXG-R-AE3-2-R | 81CXXG-R-AE3-2-R UTC SOT23-3 | 81CXXG-R-AE3-2-R.pdf | |
![]() | BU4S66-G2-TR | BU4S66-G2-TR ROHM SOT23-5 | BU4S66-G2-TR.pdf | |
![]() | 7004-40861-6300200 | 7004-40861-6300200 MURR SMD or Through Hole | 7004-40861-6300200.pdf | |
![]() | HBNP2227N6R | HBNP2227N6R CYSTEK SOT163 | HBNP2227N6R.pdf | |
![]() | CY62148DV30LL-55SXIT | CY62148DV30LL-55SXIT CY SMD or Through Hole | CY62148DV30LL-55SXIT.pdf | |
![]() | MAX3244ECAI+ | MAX3244ECAI+ MAX SSOP28 | MAX3244ECAI+.pdf | |
![]() | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN MITEQ SMD or Through Hole | AMF-3B-02001800-60-30P-LPN.pdf | |
![]() | MSKW2032 | MSKW2032 Minmax SMD or Through Hole | MSKW2032.pdf |