창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCS0805E3104GXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTCS0805E3xxT | |
| 기타 관련 문서 | UL Certificate of Compliance | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTCS Series Thermistors | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
| 저항 허용 오차 | ±2% | |
| B 값 허용 오차 | ±1% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 4100K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 210mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | BC2563TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTCS0805E3104GXT | |
| 관련 링크 | NTCS0805E, NTCS0805E3104GXT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | NRC25F5621TRF | NRC25F5621TRF NIP SMD or Through Hole | NRC25F5621TRF.pdf | |
![]() | DS1706PEUA+ | DS1706PEUA+ MAX Call | DS1706PEUA+.pdf | |
![]() | LPC660AMD | LPC660AMD NSC Call | LPC660AMD.pdf | |
![]() | 2EZ250D5 | 2EZ250D5 SUNMATE DO-41 | 2EZ250D5.pdf | |
![]() | AFL12028SX/CH | AFL12028SX/CH IR SMD or Through Hole | AFL12028SX/CH.pdf | |
![]() | F881BO393K300C | F881BO393K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BO393K300C.pdf | |
![]() | V54.14/03892M | V54.14/03892M MARSCHNER Call | V54.14/03892M.pdf | |
![]() | NESG3032M14-T3-A | NESG3032M14-T3-A NEC SOT23-4 | NESG3032M14-T3-A.pdf | |
![]() | RT3091L | RT3091L RALINK QFN | RT3091L.pdf | |
![]() | K9HCG08U1D-PIB0 | K9HCG08U1D-PIB0 SAMSUNG TSSOP | K9HCG08U1D-PIB0.pdf | |
![]() | ZXC001AGQB | ZXC001AGQB ORIGINAL QFN | ZXC001AGQB.pdf | |
![]() | X9317US8IZ-2.7T1 | X9317US8IZ-2.7T1 Intersil 8-SOIC | X9317US8IZ-2.7T1.pdf |