창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCS0603E3222JMT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTCS0603E3_T | |
| 기타 관련 문서 | UL Certificate of Compliance | |
| 제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTCS Series Thermistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 2381 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 2.2k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±1% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3520K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 125mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | BC2480TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTCS0603E3222JMT | |
| 관련 링크 | NTCS0603E, NTCS0603E3222JMT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-681F | 680nH Unshielded Inductor 435mA 520 mOhm Max 2-SMD | 103R-681F.pdf | |
![]() | 1N5828A | 1N5828A AMP SMD or Through Hole | 1N5828A.pdf | |
![]() | T5A3156009934 | T5A3156009934 NVI BGA | T5A3156009934.pdf | |
![]() | M25P40VQ | M25P40VQ ST SMD or Through Hole | M25P40VQ.pdf | |
![]() | SN75C1406DWRG4 | SN75C1406DWRG4 TI SOP | SN75C1406DWRG4.pdf | |
![]() | CM240239 | CM240239 ICS SOP-56L | CM240239.pdf | |
![]() | PS-26BD2-1 | PS-26BD2-1 JAE SMD or Through Hole | PS-26BD2-1.pdf | |
![]() | LECWS2LN-NXNZ-5R8T | LECWS2LN-NXNZ-5R8T OSRAM SMD or Through Hole | LECWS2LN-NXNZ-5R8T.pdf | |
![]() | XCV200E-8FG456I | XCV200E-8FG456I XILINX BGA | XCV200E-8FG456I.pdf | |
![]() | XC09-038PKI-R | XC09-038PKI-R DigiInternational module | XC09-038PKI-R.pdf | |
![]() | CSTCW27M0X53-RO | CSTCW27M0X53-RO MURATA SMD | CSTCW27M0X53-RO.pdf |