창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCLE213E3103FHT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTCLE213E3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTCLE213 Series Temperature Sensor | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±1% | |
| B 값 허용 오차 | ±0.5% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3984K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 길이 - 리드선 | 1.22"(31.00mm) | |
| 실장 유형 | 프리 행잉 | |
| 패키지/케이스 | 비드 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTCLE213E3103FHT1 | |
| 관련 링크 | NTCLE213E3, NTCLE213E3103FHT1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120654K9BEEN | RES SMD 54.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120654K9BEEN.pdf | |
![]() | EGFZ30G | EGFZ30G FCI DO-214AB(SMC) | EGFZ30G.pdf | |
![]() | 2SC5433/TE | 2SC5433/TE NEC SMD | 2SC5433/TE.pdf | |
![]() | MC-242453F9 | MC-242453F9 NEC BGA | MC-242453F9.pdf | |
![]() | 3535T-Z | 3535T-Z PASSIVE SMD or Through Hole | 3535T-Z.pdf | |
![]() | 3.5712M | 3.5712M EPSON SMD or Through Hole | 3.5712M.pdf | |
![]() | HN58C65FP-20 | HN58C65FP-20 HITACHI DIP28 | HN58C65FP-20.pdf | |
![]() | HBLXT974C.A8 | HBLXT974C.A8 INTEL PQFP160 | HBLXT974C.A8.pdf | |
![]() | LMS1487EIM/NOPB | LMS1487EIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS1487EIM/NOPB.pdf | |
![]() | MC3391F | MC3391F ORIGINAL BGA | MC3391F.pdf | |
![]() | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) INTEL SMD or Through Hole | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347).pdf | |
![]() | 6.3WXA470M8X9 | 6.3WXA470M8X9 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3WXA470M8X9.pdf |