창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCLE203E3474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCLE203E3474 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCLE203E3474 | |
| 관련 링크 | NTCLE20, NTCLE203E3474 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1370-B-T1 | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1370-B-T1.pdf | |
![]() | 766141471GP | RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14SOIC | 766141471GP.pdf | |
![]() | RK1631110F15C1B203P | RK1631110F15C1B203P ALPS SMD or Through Hole | RK1631110F15C1B203P.pdf | |
![]() | MURF1540TG | MURF1540TG ON TO-220 | MURF1540TG.pdf | |
![]() | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF) | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF) TI BGA | MAY-YD0162-0001+1 (2423DZAF).pdf | |
![]() | TA8259HQ | TA8259HQ TOS SQL-25 | TA8259HQ.pdf | |
![]() | BCM3778KFBG P10 | BCM3778KFBG P10 BROADCOM BGA | BCM3778KFBG P10.pdf | |
![]() | MAX8792ETDT | MAX8792ETDT MAXIM SMD or Through Hole | MAX8792ETDT.pdf | |
![]() | 2238 246 13658 | 2238 246 13658 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2238 246 13658.pdf | |
![]() | IC100-3203-**XX-G | IC100-3203-**XX-G YAMAICHI SMD or Through Hole | IC100-3203-**XX-G.pdf | |
![]() | BC212015BESDN-E4 | BC212015BESDN-E4 CSR BGA | BC212015BESDN-E4.pdf | |
![]() | LT1124MJ8/883 | LT1124MJ8/883 LT DIP | LT1124MJ8/883.pdf |