창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCG164QH334JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCG164QH334JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCG164QH334JT | |
관련 링크 | NTCG164Q, NTCG164QH334JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-12.200MDD-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-12.200MDD-T.pdf | |
![]() | AA0805FR-071M47L | RES SMD 1.47M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M47L.pdf | |
![]() | 40-0664-60 | 40-0664-60 COM BGA | 40-0664-60.pdf | |
![]() | 200AXW180M14.5X30 | 200AXW180M14.5X30 Rubycon DIP | 200AXW180M14.5X30.pdf | |
![]() | 733W02458 | 733W02458 AMI DIP | 733W02458.pdf | |
![]() | D7K38004EP | D7K38004EP HIT SMD or Through Hole | D7K38004EP.pdf | |
![]() | BCV26/DG/B2 | BCV26/DG/B2 NXP SOT23 | BCV26/DG/B2.pdf | |
![]() | 6MBP75NA-060 | 6MBP75NA-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP75NA-060.pdf | |
![]() | WRB4803ZP-6W | WRB4803ZP-6W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB4803ZP-6W.pdf | |
![]() | CK13BX682K | CK13BX682K AVX DIP | CK13BX682K.pdf |