- NTCG064KH302HT1
- 제조업체 부품 번호
- NTCG064KH302HT1
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- NTCG064KH302HT1 TDK SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
NTCG064KH302HT1 가격 및 조달
가능 수량
101350 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 NTCG064KH302HT1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. NTCG064KH302HT1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. NTCG064KH302HT1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- NTCG064KH302HT1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
NTCG064KH302HT1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCG064KH302HT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCG064KH302HT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCG064KH302HT1 | |
| 관련 링크 | NTCG064KH, NTCG064KH302HT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
NTCG064KH302HT1 의 관련 제품
| VJ0805D330JLAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JLAAP.pdf | |
 | VJ0603D181GLXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D181GLXAR.pdf | |
 | PD0120.503NL | 56.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 82.5 mOhm Max Nonstandard | PD0120.503NL.pdf | |
 | RMCF1206FT165K | RES SMD 165K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT165K.pdf | |
| DBCDMPHLC37 | DBCDMPHLC37 DUBILIER ORIGINAL | DBCDMPHLC37.pdf | |
| 6.3WA1000M10X9 | 6.3WA1000M10X9 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3WA1000M10X9.pdf | |
| B150NE55 | B150NE55 ST TO-263262 | B150NE55.pdf | |
| ULC20116L8-15 | ULC20116L8-15 TI DIP | ULC20116L8-15.pdf | |
| BP-2415D2 LF | BP-2415D2 LF BOTHHAND DIP24 | BP-2415D2 LF.pdf | |
| YG831C03 | YG831C03 FUJI TO-220 | YG831C03.pdf | |
| W233 | W233 W SOP8 | W233.pdf | |
| HCNW134 | HCNW134 HEWLETT DIP | HCNW134.pdf |