창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCG063EH400HT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCG063EH400HT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCG063EH400HT1 | |
| 관련 링크 | NTCG063EH, NTCG063EH400HT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5211 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M5211.pdf | |
![]() | SPP-4F275 | FUSE MOD 275A 700V BLADE | SPP-4F275.pdf | |
![]() | RCP0603W91R0GS6 | RES SMD 91 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W91R0GS6.pdf | |
![]() | 16ST6125 | 16ST6125 BOTHHAND SOP16 | 16ST6125.pdf | |
![]() | M50957-628SP | M50957-628SP MIT DIP | M50957-628SP.pdf | |
![]() | NCP585HSN25T1G | NCP585HSN25T1G ON SOT23-5 | NCP585HSN25T1G.pdf | |
![]() | 2512 5.1K F | 2512 5.1K F TASUND SMD or Through Hole | 2512 5.1K F.pdf | |
![]() | 2SD973R | 2SD973R TOSHIBA DIP | 2SD973R.pdf | |
![]() | BCM5229VAOKPF | BCM5229VAOKPF ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM5229VAOKPF.pdf | |
![]() | 1CE2B7675P | 1CE2B7675P INF TO-220-5 | 1CE2B7675P.pdf | |
![]() | SPW20N60S5 | SPW20N60S5 INF TO-3P | SPW20N60S5 .pdf | |
![]() | 86053 | 86053 MURR SMD or Through Hole | 86053.pdf |