창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCDS3SG104GC4NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTC(DS,GF) Series | |
카탈로그 페이지 | 2829 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NTCD | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
저항 허용 오차 | ±2% | |
B 값 허용 오차 | ±2% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3850K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 250°C | |
전력 - 최대 | - | |
길이 - 리드선 | 1.02"(26.00mm) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 445-4829 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTCDS3SG104GC4NB | |
관련 링크 | NTCDS3SG1, NTCDS3SG104GC4NB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CG2350L | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE | CG2350L.pdf | |
![]() | C1S2 | C1S2 BEL SMD | C1S2.pdf | |
![]() | IDT70T339 | IDT70T339 IDT BGA | IDT70T339.pdf | |
![]() | 1N6306 | 1N6306 MSC STUD | 1N6306.pdf | |
![]() | TPA0211DGNT | TPA0211DGNT TI 9-WCSP | TPA0211DGNT.pdf | |
![]() | P214CH02CN0 | P214CH02CN0 WESTCODE Module | P214CH02CN0.pdf | |
![]() | 550V6800UF | 550V6800UF nippon SMD or Through Hole | 550V6800UF.pdf | |
![]() | APD0520 | APD0520 skyworks SMD or Through Hole | APD0520.pdf | |
![]() | 28F256P30T | 28F256P30T INTEL BGA | 28F256P30T.pdf | |
![]() | 93AA46AT-I/MS | 93AA46AT-I/MS MICROCHIP MSOP | 93AA46AT-I/MS.pdf | |
![]() | TSA5012IPFB | TSA5012IPFB TI SMD or Through Hole | TSA5012IPFB.pdf | |
![]() | XC7354-12 | XC7354-12 XC SMD or Through Hole | XC7354-12.pdf |