창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCDS3EG502HC3NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCDS3EG502HC3NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCDS3EG502HC3NB | |
관련 링크 | NTCDS3EG5, NTCDS3EG502HC3NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A104M20X7RH5UAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A104M20X7RH5UAA.pdf | |
![]() | AT0805DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07887RL.pdf | |
![]() | MDP16015K60GE04 | RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16DIP | MDP16015K60GE04.pdf | |
![]() | SBL1545CT | SBL1545CT LT SMD or Through Hole | SBL1545CT.pdf | |
![]() | B39251-B3651-Z410 | B39251-B3651-Z410 SM SMD | B39251-B3651-Z410.pdf | |
![]() | TPS830 | TPS830 TOSHIBA DIP-3 | TPS830.pdf | |
![]() | LT21 | LT21 LINEAR SMD | LT21.pdf | |
![]() | 255060K2UB | 255060K2UB M SOP | 255060K2UB.pdf | |
![]() | KS-21493L1 | KS-21493L1 PIXELWORK BGA | KS-21493L1.pdf | |
![]() | CL3104 | CL3104 ORIGINAL DIP | CL3104.pdf | |
![]() | 354301900 | 354301900 Molex SMD or Through Hole | 354301900.pdf | |
![]() | EVND2AA03B26 | EVND2AA03B26 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVND2AA03B26.pdf |