창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCDS3EG502FC4NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCDS3EG502FC4NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCDS3EG502FC4NB | |
관련 링크 | NTCDS3EG5, NTCDS3EG502FC4NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C32A20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32A20M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33S-22.579200D | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008BI-12-33S-22.579200D.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ622 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ622.pdf | |
![]() | H87K87BZA | RES 7.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K87BZA.pdf | |
![]() | F82C72A | F82C72A CHIPS QFP | F82C72A.pdf | |
![]() | PABI | PABI TI SOT23-5 | PABI.pdf | |
![]() | HCPL2601M | HCPL2601M FSC SMD or Through Hole | HCPL2601M.pdf | |
![]() | 0541043496+ | 0541043496+ MOLEX SMD or Through Hole | 0541043496+.pdf | |
![]() | 75188=MC1488 | 75188=MC1488 TI SMD or Through Hole | 75188=MC1488.pdf | |
![]() | C83208.01 | C83208.01 ORIGINAL SMD or Through Hole | C83208.01.pdf | |
![]() | P96001 | P96001 ORIGINAL QFP | P96001.pdf |