창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCASCWE3104J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCASCWE3104J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCASCWE3104J | |
| 관련 링크 | NTCASCW, NTCASCWE3104J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 571050069 | 571050069 AMPHENOL SMD or Through Hole | 571050069.pdf | |
![]() | IRG4PC30K | IRG4PC30K IOR TO-247 | IRG4PC30K.pdf | |
![]() | HCR406 | HCR406 SAMSUNG SMD or Through Hole | HCR406.pdf | |
![]() | XC68PM302BV16B | XC68PM302BV16B XC QFP | XC68PM302BV16B.pdf | |
![]() | SSM-2125D-006 | SSM-2125D-006 AD DIP | SSM-2125D-006.pdf | |
![]() | GSC385-BAL2000 | GSC385-BAL2000 SOSHIN SMD | GSC385-BAL2000.pdf | |
![]() | DS1833-A05 | DS1833-A05 DALLAS TO92 | DS1833-A05.pdf | |
![]() | MB89652RP-694 | MB89652RP-694 FUJ DIP | MB89652RP-694.pdf | |
![]() | HY62256ALG-10I | HY62256ALG-10I HYNIX SOP28 | HY62256ALG-10I.pdf | |
![]() | MTL1315H-221K | MTL1315H-221K MYKIA-BK SMD | MTL1315H-221K.pdf | |
![]() | XC2C384-10TQ144 | XC2C384-10TQ144 XILINX TQFP144 | XC2C384-10TQ144.pdf | |
![]() | XQ4013E-4CB228M | XQ4013E-4CB228M XILINX SMD or Through Hole | XQ4013E-4CB228M.pdf |