창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC608-AB1G-A200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC608-AB1G-A200T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC608-AB1G-A200T | |
| 관련 링크 | NTC608-AB1, NTC608-AB1G-A200T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 511D566M100CG4D | 56µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 511D566M100CG4D.pdf | |
|  | PC82537MDE/SLA3G | PC82537MDE/SLA3G INTEL BGA | PC82537MDE/SLA3G.pdf | |
|  | MD4832-d512-V3Q18-XJP | MD4832-d512-V3Q18-XJP M-SYSTEM BGA | MD4832-d512-V3Q18-XJP.pdf | |
|  | LW5603 | LW5603 ORIGINAL SMD or Through Hole | LW5603.pdf | |
|  | RM3503ADC/883D | RM3503ADC/883D RAYT CDIP14 | RM3503ADC/883D.pdf | |
|  | RF2333PCBA | RF2333PCBA RF SMD or Through Hole | RF2333PCBA.pdf | |
|  | 500CHA5R6BVE | 500CHA5R6BVE TemexComponents SMD or Through Hole | 500CHA5R6BVE.pdf | |
|  | UPB425C | UPB425C NEC DIP | UPB425C.pdf | |
|  | HTR6517R07 | HTR6517R07 Hitachi SMD or Through Hole | HTR6517R07.pdf | |
|  | 55091-6874 | 55091-6874 MOLEX SMD or Through Hole | 55091-6874.pdf | |
|  | HN62302PC89 | HN62302PC89 ALPS DIP-40 | HN62302PC89.pdf | |
|  | SPB100N08S2-03 | SPB100N08S2-03 INFINEON TO-263 | SPB100N08S2-03.pdf |