창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC3D-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC3D-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC3D-9 | |
| 관련 링크 | NTC3, NTC3D-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDLL4749A | DIODE ZENER 24V DO213AB | CDLL4749A.pdf | ||
![]() | 230A6 | 230A6 ON SOP8 | 230A6.pdf | |
![]() | ST450ADA | ST450ADA ST QFP | ST450ADA.pdf | |
![]() | HM6116LFP4 | HM6116LFP4 HIT SOIC | HM6116LFP4.pdf | |
![]() | TD1583D | TD1583D TD SMD or Through Hole | TD1583D.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-30/P | DSPIC30F3012-30/P MICROCHIP DIP | DSPIC30F3012-30/P.pdf | |
![]() | MLF3216E6R8MTB17 | MLF3216E6R8MTB17 TDK SMD or Through Hole | MLF3216E6R8MTB17.pdf | |
![]() | 9206319LSC | 9206319LSC icp SMD or Through Hole | 9206319LSC.pdf | |
![]() | UBX952 | UBX952 ST TSSOP-20 | UBX952.pdf | |
![]() | 3-1623709-3 | 3-1623709-3 TYCO SMD or Through Hole | 3-1623709-3.pdf | |
![]() | HSMY-C170(J,C) | HSMY-C170(J,C) AVAGOTECHNOLOGIES ORIGINAL | HSMY-C170(J,C).pdf | |
![]() | KS8328D | KS8328D SAMSUNG SOP20 | KS8328D.pdf |