창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTC311-AB1G-A___T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTC311-AB1G-A___T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTC311-AB1G-A___T | |
관련 링크 | NTC311-AB1, NTC311-AB1G-A___T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TCQD476M016R0070 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCQD476M016R0070.pdf | ||
RT0603CRC0723R2L | RES SMD 23.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0723R2L.pdf | ||
RCP0603W20R0GEA | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0GEA.pdf | ||
93C46CT-I/P | 93C46CT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C46CT-I/P.pdf | ||
BJA3.3SA-U | BJA3.3SA-U N/A SMD or Through Hole | BJA3.3SA-U.pdf | ||
C88112DOH | C88112DOH SIE SMD or Through Hole | C88112DOH.pdf | ||
KTC3204Y | KTC3204Y KEC TO-92S | KTC3204Y.pdf | ||
PIC18F452-1/P | PIC18F452-1/P MICROCHIP DIP-40 | PIC18F452-1/P.pdf | ||
T6TP1TBG-0101 | T6TP1TBG-0101 TOSHIBA BGA | T6TP1TBG-0101.pdf | ||
HD64W4032HFP25 | HD64W4032HFP25 HITACHI QFP | HD64W4032HFP25.pdf | ||
FQI7N60 | FQI7N60 FAIRC TO-262(I2PAK) | FQI7N60 .pdf |