창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTC304-AA1D-D___B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTC304-AA1D-D___B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTC304-AA1D-D___B | |
관련 링크 | NTC304-AA1, NTC304-AA1D-D___B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR09WQTGE2B | TR09WQTGE2B AGERE BGA | TR09WQTGE2B.pdf | |
![]() | 2AM7-PR03 | 2AM7-PR03 AGILENT BGA | 2AM7-PR03.pdf | |
![]() | A25FR20 | A25FR20 IR DO-4 | A25FR20.pdf | |
![]() | DAC122S085CISD | DAC122S085CISD NationalSemiconducto LLP | DAC122S085CISD.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2M-DEB8T00 | KFG2G16Q2M-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFG2G16Q2M-DEB8T00.pdf | |
![]() | SN74CBTD3306DR | SN74CBTD3306DR TI SOP-8 | SN74CBTD3306DR.pdf | |
![]() | MMB0207-501%B251K1 | MMB0207-501%B251K1 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | MMB0207-501%B251K1.pdf | |
![]() | MAX3209ECW | MAX3209ECW MAXIM sop | MAX3209ECW.pdf | |
![]() | MIC28C45YM | MIC28C45YM MIC SOP8 | MIC28C45YM.pdf | |
![]() | M34236MJ-137GP | M34236MJ-137GP SOP SOP52 | M34236MJ-137GP.pdf | |
![]() | HFCN-740 | HFCN-740 MINI SMD or Through Hole | HFCN-740.pdf |