창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTC-T106K6.3TRBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTC-T106K6.3TRBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTC-T106K6.3TRBF | |
관련 링크 | NTC-T106K, NTC-T106K6.3TRBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADSP-21062L | ADSP-21062L AD QFP | ADSP-21062L.pdf | |
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![]() | D2041850 | D2041850 ITTCannon SMD or Through Hole | D2041850.pdf | |
![]() | 2622L | 2622L ORIGINAL TSSOP8 | 2622L.pdf | |
![]() | HII-5051-5 | HII-5051-5 HAR DIP 16 | HII-5051-5.pdf | |
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![]() | QG82LPLT QK70ES | QG82LPLT QK70ES INTEL BGA | QG82LPLT QK70ES.pdf | |
![]() | BC846ALT1 /1AU | BC846ALT1 /1AU ON SOT-23 | BC846ALT1 /1AU.pdf | |
![]() | T900 | T900 TFK DIP | T900.pdf | |
![]() | TL081CDR * | TL081CDR * TI SMD or Through Hole | TL081CDR *.pdf | |
![]() | P87LPC764BN112 | P87LPC764BN112 NXP 20-DIP | P87LPC764BN112.pdf |