창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTBV5605T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTB(V)5605(P) | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 8.5A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1190pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 88W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTBV5605T4G | |
관련 링크 | NTBV56, NTBV5605T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC535R-11.0592 | 11.0592MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC535R-11.0592.pdf | |
![]() | RT0402BRD0733KL | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0733KL.pdf | |
![]() | CP0003R5600JE66 | RES 0.56 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R5600JE66.pdf | |
![]() | ICSI61C256-15N | ICSI61C256-15N ICSI SMD or Through Hole | ICSI61C256-15N.pdf | |
![]() | SN74CBT3253 | SN74CBT3253 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74CBT3253.pdf | |
![]() | ZB-SF10-12-W18 | ZB-SF10-12-W18 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZB-SF10-12-W18.pdf | |
![]() | QMV899AF5 | QMV899AF5 TI QFP160 | QMV899AF5.pdf | |
![]() | A2190 | A2190 AOTOM NA | A2190.pdf | |
![]() | THS5641AI | THS5641AI TI SOIC28 | THS5641AI.pdf | |
![]() | 9N90C | 9N90C FSC SMD or Through Hole | 9N90C.pdf | |
![]() | NESG2021M05-T1 TEL:82766440 | NESG2021M05-T1 TEL:82766440 NEC SOT343 | NESG2021M05-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K5E1212ACB-D075000 | K5E1212ACB-D075000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1212ACB-D075000.pdf |