창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTBV5605T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTB(V)5605(P) | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 8.5A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1190pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 88W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTBV5605T4G | |
| 관련 링크 | NTBV56, NTBV5605T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| 3386P-1-253T | 25k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386P-1-253T.pdf | ||
![]() | TNPW08056K20BETA | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08056K20BETA.pdf | |
![]() | RCP2512B30R0GEB | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B30R0GEB.pdf | |
![]() | PLT0805Z9420LBTS | RES SMD 942 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z9420LBTS.pdf | |
![]() | KIA78L06-RTK | KIA78L06-RTK KEC SOT89 | KIA78L06-RTK.pdf | |
![]() | ABHC0026M1 | ABHC0026M1 MAXIM NA | ABHC0026M1.pdf | |
![]() | M38257M80090FP | M38257M80090FP ORIGINAL QFP | M38257M80090FP.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(81) | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(81) HIROSE SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-40DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | FD5JK10TP | FD5JK10TP ORIGIN TO-252 | FD5JK10TP.pdf | |
![]() | RT1400B6 | RT1400B6 ORIGINAL SMD | RT1400B6.pdf | |
![]() | RN65D15R0F | RN65D15R0F DALE ORIGINAL | RN65D15R0F.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-K46 | UPD6600AGS-K46 NEC SOP20M | UPD6600AGS-K46.pdf |