창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTBT-S153H09P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTBT-S153H09P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTBT-S153H09P3 | |
관련 링크 | NTBT-S15, NTBT-S153H09P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW08053K30JNEB | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08053K30JNEB.pdf | |
![]() | 550422U100AB2B | 550422U100AB2B CDE DIP | 550422U100AB2B.pdf | |
![]() | NL322522T-1R5J-N | NL322522T-1R5J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-1R5J-N.pdf | |
![]() | TNETD4200GJL200 | TNETD4200GJL200 TI BGA | TNETD4200GJL200.pdf | |
![]() | T350F396K006AS | T350F396K006AS KEMET DIP-2 | T350F396K006AS.pdf | |
![]() | 83194 | 83194 WINBOND SOP | 83194.pdf | |
![]() | T010 | T010 ORIGINAL SSOP28 | T010.pdf | |
![]() | H5MS1G62MFP-J3M-C | H5MS1G62MFP-J3M-C HYNIX BGA | H5MS1G62MFP-J3M-C.pdf | |
![]() | 2191QL1-24V | 2191QL1-24V ORIGINAL NEW | 2191QL1-24V.pdf | |
![]() | E3SB12F10E33D | E3SB12F10E33D ORIGINAL SMD or Through Hole | E3SB12F10E33D.pdf |