창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTB85N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTB85N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTB85N03 | |
| 관련 링크 | NTB8, NTB85N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IRFD010PBF | MOSFET N-CH 50V 1.7A 4-DIP | IRFD010PBF.pdf | |
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![]() | TCC8601 | TCC8601 ORIGINAL TQFP | TCC8601.pdf | |
![]() | EE92252B1-0000-A99 | EE92252B1-0000-A99 SUNON SMD or Through Hole | EE92252B1-0000-A99.pdf | |
![]() | 5067452035 | 5067452035 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5067452035.pdf | |
![]() | CR200101J004 | CR200101J004 EVEROHMS SMD or Through Hole | CR200101J004.pdf | |
![]() | GBJ6007 | GBJ6007 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ6007.pdf | |
![]() | FF200R12KE3_G | FF200R12KE3_G Infineon MODULE | FF200R12KE3_G.pdf | |
![]() | C0402X7R222PF | C0402X7R222PF TDK/ SMD or Through Hole | C0402X7R222PF.pdf | |
![]() | TPSB-BAC | TPSB-BAC AMIS SOP16 | TPSB-BAC.pdf |