창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTB3055V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTB3055V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTB3055V | |
| 관련 링크 | NTB3, NTB3055V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20011772-001 | 20011772-001 QUANTUM BGA-668D | 20011772-001.pdf | |
![]() | WT6561T-HE026H | WT6561T-HE026H N/A SMD or Through Hole | WT6561T-HE026H.pdf | |
![]() | DP8450N-4 | DP8450N-4 NS DIP | DP8450N-4.pdf | |
![]() | JL120-15BYA | JL120-15BYA NSC CAN | JL120-15BYA.pdf | |
![]() | ISL83070EIBE | ISL83070EIBE NTERSIL SOP | ISL83070EIBE.pdf | |
![]() | RY-2424S | RY-2424S RECOM SMD or Through Hole | RY-2424S.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (X700 | 216CPIAKA13F (X700 ATI BGA | 216CPIAKA13F (X700.pdf | |
![]() | SUCS1R54812 | SUCS1R54812 COSEL SMD or Through Hole | SUCS1R54812.pdf | |
![]() | CXG1190 | CXG1190 SONY QPN | CXG1190.pdf | |
![]() | OV5017 | OV5017 ORIGINAL LCC | OV5017.pdf | |
![]() | RP113Q182D-TR-F | RP113Q182D-TR-F RICOH SC-88A | RP113Q182D-TR-F.pdf |