창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTAB7VFRED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTAB7VFRED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTAB7VFRED | |
| 관련 링크 | NTAB7V, NTAB7VFRED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J301CS | RES SMD 300 OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J301CS.pdf | |
![]() | HM628511HLJP-15 | HM628511HLJP-15 HITACHI SOJ-36 | HM628511HLJP-15.pdf | |
![]() | KTC1674-RTK | KTC1674-RTK KEC SOT23 | KTC1674-RTK.pdf | |
![]() | LC35256BT-10LVD-TLM | LC35256BT-10LVD-TLM SANYO TSSOP | LC35256BT-10LVD-TLM.pdf | |
![]() | K7N161801M-HC13 | K7N161801M-HC13 SAMSUNG BGA | K7N161801M-HC13.pdf | |
![]() | DVC5409AGGU160 | DVC5409AGGU160 TI BGA | DVC5409AGGU160.pdf | |
![]() | 1206CS-560XMBC | 1206CS-560XMBC coilciaft SMD | 1206CS-560XMBC.pdf | |
![]() | EBMS1608A-800 | EBMS1608A-800 HY SMD or Through Hole | EBMS1608A-800.pdf | |
![]() | MAX518BEP | MAX518BEP MAXIM DIP | MAX518BEP.pdf | |
![]() | 4N30SVM | 4N30SVM FAIRCHILD SOP-6 | 4N30SVM.pdf | |
![]() | TMS470AF689APZA | TMS470AF689APZA TI LQFP100 | TMS470AF689APZA.pdf | |
![]() | BD5344FVE-TR | BD5344FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5344FVE-TR.pdf |