창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT96632BG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT96632BG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT96632BG | |
| 관련 링크 | NT966, NT96632BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y152JBCAT4X | 1500pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y152JBCAT4X.pdf | |
![]() | CDC5D23BNP-8R2MC | 8.2µH Unshielded Inductor 1.12A 103 mOhm Max Nonstandard | CDC5D23BNP-8R2MC.pdf | |
![]() | CW1117CZ | CW1117CZ CW SOT223 | CW1117CZ.pdf | |
![]() | 3050LOZBQO | 3050LOZBQO INTEL BGA | 3050LOZBQO.pdf | |
![]() | HFV4-05-1H-6-G | HFV4-05-1H-6-G ORIGINAL SMD or Through Hole | HFV4-05-1H-6-G.pdf | |
![]() | AAT1176-Q7-T(BIN2) | AAT1176-Q7-T(BIN2) ADVANCED SMD or Through Hole | AAT1176-Q7-T(BIN2).pdf | |
![]() | AP09N20BGH-HF | AP09N20BGH-HF APEC TO-252 | AP09N20BGH-HF.pdf | |
![]() | A278R33PIC | A278R33PIC AUK SMD or Through Hole | A278R33PIC.pdf | |
![]() | S4D37RF186PJMR | S4D37RF186PJMR ORIGINAL SMD or Through Hole | S4D37RF186PJMR.pdf | |
![]() | QG19L09D0 | QG19L09D0 MICROCHIP DIP | QG19L09D0.pdf | |
![]() | USW1H100MDD1TD | USW1H100MDD1TD NICHICON SMD | USW1H100MDD1TD.pdf |