창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT966138G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT966138G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT966138G | |
| 관련 링크 | NT966, NT966138G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-12FR100M | DIODE STD REC 12A DO-203AA | VS-12FR100M.pdf | |
![]() | MS46LR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46LR-20-350-Q1-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | 2MBI300U4D-120-50 | 2MBI300U4D-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300U4D-120-50.pdf | |
![]() | HM6264P | HM6264P HIT DIP | HM6264P.pdf | |
![]() | 14060B/BCAJC | 14060B/BCAJC MOT DIP | 14060B/BCAJC.pdf | |
![]() | K4T1G084QC-ZCE6 | K4T1G084QC-ZCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QC-ZCE6.pdf | |
![]() | AT312 | AT312 ATMEL QFP | AT312.pdf | |
![]() | XC2S100ETMPQ208 | XC2S100ETMPQ208 XILINX QFP208 | XC2S100ETMPQ208.pdf | |
![]() | PM1012AJ/883 | PM1012AJ/883 PMI CAN | PM1012AJ/883.pdf | |
![]() | MT42L256M32D4KP-3IT | MT42L256M32D4KP-3IT MICRON SMD or Through Hole | MT42L256M32D4KP-3IT.pdf | |
![]() | cf1/2ct52r392j | cf1/2ct52r392j N/A NULL | cf1/2ct52r392j.pdf |