창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT8809AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT8809AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT8809AP | |
| 관련 링크 | NT88, NT8809AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y118927K0520TR1R | RES 27.052KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118927K0520TR1R.pdf | |
![]() | B57164K332J | NTC Thermistor 3.3k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K332J.pdf | |
![]() | DG75232DBR | DG75232DBR TEXAS TSOP | DG75232DBR.pdf | |
![]() | 293D224X0035A2T | 293D224X0035A2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D224X0035A2T.pdf | |
![]() | 17SDB25S1AONC266VF | 17SDB25S1AONC266VF AMPHENOL ORIGINAL | 17SDB25S1AONC266VF.pdf | |
![]() | RNC55H1302FS | RNC55H1302FS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNC55H1302FS.pdf | |
![]() | BYX39-900 | BYX39-900 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX39-900.pdf | |
![]() | PIC16F76-1 | PIC16F76-1 MIC DIP | PIC16F76-1.pdf | |
![]() | F5.0 1X10 | F5.0 1X10 HOR SMD or Through Hole | F5.0 1X10.pdf | |
![]() | NCP304LSQ33T1 | NCP304LSQ33T1 ON SMD or Through Hole | NCP304LSQ33T1.pdf | |
![]() | PHILIPS-FKY-6V9W | PHILIPS-FKY-6V9W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-FKY-6V9W.pdf |