창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT71208FG-850/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT71208FG-850/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT71208FG-850/B | |
| 관련 링크 | NT71208FG, NT71208FG-850/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0412CDMCCDS-1R5MC | 1.5µH Shielded Molded Inductor 2.9A 75 mOhm Max Nonstandard | 0412CDMCCDS-1R5MC.pdf | |
![]() | YC248-FR-0790R9L | RES ARRAY 8 RES 90.9 OHM 1606 | YC248-FR-0790R9L.pdf | |
![]() | SF90.5B | SF90.5B ORIGINAL 4P | SF90.5B.pdf | |
![]() | ESX336M025AC3AA | ESX336M025AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESX336M025AC3AA.pdf | |
![]() | TLP225A(TP1) | TLP225A(TP1) TOSHIBA SOIC-4 | TLP225A(TP1).pdf | |
![]() | XC18V01S020 | XC18V01S020 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01S020.pdf | |
![]() | LFC30-01B1016B033AF-182 | LFC30-01B1016B033AF-182 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC30-01B1016B033AF-182.pdf | |
![]() | MTD3055ET4(055E) | MTD3055ET4(055E) MOTOROLA TO-252 | MTD3055ET4(055E).pdf | |
![]() | 927367-1 | 927367-1 ORIGINAL NA | 927367-1.pdf | |
![]() | GS8662D36H-200 | GS8662D36H-200 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS8662D36H-200.pdf | |
![]() | MGS1264A1 | MGS1264A1 MOBILYGEN BGA | MGS1264A1.pdf | |
![]() | 1825073-2 | 1825073-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1825073-2.pdf |