창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT68663MEFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT68663MEFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT68663MEFG | |
| 관련 링크 | NT6866, NT68663MEFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC3855002VR | SC3855002VR FREESCAL BGA | SC3855002VR.pdf | |
![]() | QS32XR861Q1 | QS32XR861Q1 IDT SSOP-48 | QS32XR861Q1.pdf | |
![]() | TCA1009 | TCA1009 ITT DIP | TCA1009.pdf | |
![]() | PLCC32SMTT1 | PLCC32SMTT1 ROBINSON SMD or Through Hole | PLCC32SMTT1.pdf | |
![]() | CXA3135 | CXA3135 SONY SMD | CXA3135.pdf | |
![]() | C4532X5R1H823MT | C4532X5R1H823MT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1H823MT.pdf | |
![]() | NJU6624AFG1-03 | NJU6624AFG1-03 JRC QFP | NJU6624AFG1-03.pdf | |
![]() | LT1357CS8#TRPBF | LT1357CS8#TRPBF LT SOP8 | LT1357CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | XC4003QP208 | XC4003QP208 XILINX QFP | XC4003QP208.pdf | |
![]() | TXC-03109AIOGA | TXC-03109AIOGA ORIGINAL BGA-208D | TXC-03109AIOGA.pdf | |
![]() | TP12SH8AGE | TP12SH8AGE C&K SMD or Through Hole | TP12SH8AGE.pdf | |
![]() | MC34063 ON | MC34063 ON ON DIP | MC34063 ON.pdf |