창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT68563HFG-DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT68563HFG-DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT68563HFG-DS | |
관련 링크 | NT68563, NT68563HFG-DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL100F33IDT.pdf | ||
SIT8008BIA83-33E-1.843200T | OSC XO 3.3V 1.8432MHZ OE | SIT8008BIA83-33E-1.843200T.pdf | ||
1-1470380-2 | 1-1470380-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-1470380-2.pdf | ||
M38027MB-409SP | M38027MB-409SP HIT DIP | M38027MB-409SP.pdf | ||
MQE980-1667 | MQE980-1667 muRata SMD | MQE980-1667.pdf | ||
CSI4C9150 | CSI4C9150 CSI DIP8 | CSI4C9150.pdf | ||
TC3133 | TC3133 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3133.pdf | ||
JV3S-K | JV3S-K fujitsu SMD or Through Hole | JV3S-K.pdf | ||
30F4012-20I/SP | 30F4012-20I/SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 30F4012-20I/SP.pdf | ||
D4516821G5-A67PC-7JF | D4516821G5-A67PC-7JF TSOP NEC | D4516821G5-A67PC-7JF.pdf |