창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT6827-0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT6827-0004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT6827-0004 | |
| 관련 링크 | NT6827, NT6827-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQP03HQ0N8W02D | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ0N8W02D.pdf | |
![]() | NHP-150 | NHP-150 MINI SMD or Through Hole | NHP-150.pdf | |
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![]() | 88E6351-XX-TAH2C000 | 88E6351-XX-TAH2C000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6351-XX-TAH2C000.pdf | |
![]() | CY3211-48MLF | CY3211-48MLF CYPRESS CYPRESS | CY3211-48MLF.pdf | |
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![]() | TL091MJGB | TL091MJGB TI CDIP | TL091MJGB.pdf | |
![]() | OIC16C54-X7/SO | OIC16C54-X7/SO MICROCHIP SOP | OIC16C54-X7/SO.pdf |