창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT66P22K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT66P22K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT66P22K | |
관련 링크 | NT66, NT66P22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW080544R2BEEA | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080544R2BEEA.pdf | |
4608X-101-333LF | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SIP | 4608X-101-333LF.pdf | ||
![]() | PF1262-2R4F1 | RES 2.4 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-2R4F1.pdf | |
![]() | 0Z735 | 0Z735 FUJ SMD or Through Hole | 0Z735.pdf | |
![]() | ZSS-107-01-G-D-540 | ZSS-107-01-G-D-540 SAMTEC ORIGINAL | ZSS-107-01-G-D-540.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T7ZH BXG | IDT89HPES16T7ZH BXG IDT BGA | IDT89HPES16T7ZH BXG.pdf | |
![]() | MHS233G04 | MHS233G04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MHS233G04.pdf | |
![]() | GCM1885C1H3R6BD30F | GCM1885C1H3R6BD30F MU SMD or Through Hole | GCM1885C1H3R6BD30F.pdf | |
![]() | 216BS2BFB23H IGP350 | 216BS2BFB23H IGP350 ATI BGA | 216BS2BFB23H IGP350.pdf |