창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT66P22BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT66P22BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT66P22BK | |
| 관련 링크 | NT66P, NT66P22BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC3-R50-R | 500nH Unshielded Wirewound Inductor 78A 0.42 mOhm Max Nonstandard | HC3-R50-R.pdf | |
![]() | W45340.00 | W45340.00 NVIDIA BGA | W45340.00.pdf | |
![]() | RKZ-1209D | RKZ-1209D RECOM SIP7 | RKZ-1209D.pdf | |
![]() | BU4921F-TR | BU4921F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4921F-TR.pdf | |
![]() | AN2409 | AN2409 ORIGINAL DIP14 | AN2409.pdf | |
![]() | LTC3728LIGN#TRPBF | LTC3728LIGN#TRPBF LT SSOP-28P | LTC3728LIGN#TRPBF.pdf | |
![]() | F941C335MBA 16V3.3UF-B | F941C335MBA 16V3.3UF-B NICHICON SMD or Through Hole | F941C335MBA 16V3.3UF-B.pdf | |
![]() | 2.2UF 25V D TCM-CML | 2.2UF 25V D TCM-CML JAPAN D2 | 2.2UF 25V D TCM-CML.pdf | |
![]() | S9S08SG4E2VTG | S9S08SG4E2VTG Freescale SMD or Through Hole | S9S08SG4E2VTG.pdf | |
![]() | L1A5336 | L1A5336 LSI SMD or Through Hole | L1A5336.pdf | |
![]() | 1-726386-2 | 1-726386-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-726386-2.pdf | |
![]() | EI397583J | EI397583J AKI DIP64 | EI397583J.pdf |