창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT66P22AK-DH007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT66P22AK-DH007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT66P22AK-DH007 | |
관련 링크 | NT66P22AK, NT66P22AK-DH007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
STP2N95K5 | MOSFET N-CH 950V 2A TO220 | STP2N95K5.pdf | ||
MB3310 | MB3310 CBC SOP8 | MB3310.pdf | ||
MSM5117800F-60J3-7 | MSM5117800F-60J3-7 OKI SMD or Through Hole | MSM5117800F-60J3-7.pdf | ||
20.000MHZSMD | 20.000MHZSMD SAR SMD or Through Hole | 20.000MHZSMD.pdf | ||
BMR-0401D | BMR-0401D KODENSHI DIP-3 | BMR-0401D.pdf | ||
MB4516800YLB | MB4516800YLB ABC SMD | MB4516800YLB.pdf | ||
Z87L3304SSCRXXX | Z87L3304SSCRXXX ZILOG SOIC | Z87L3304SSCRXXX.pdf | ||
KDE2407PHV1 MS.A.GN | KDE2407PHV1 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2407PHV1 MS.A.GN.pdf | ||
MAX9600EUP | MAX9600EUP MAXIM SSOP | MAX9600EUP.pdf | ||
ML5512 | ML5512 N/A BGA | ML5512.pdf | ||
RC2010JK-07510R | RC2010JK-07510R YAGEO SMD or Through Hole | RC2010JK-07510R.pdf | ||
AP60N036 | AP60N036 ORIGINAL TO-263 | AP60N036.pdf |