창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT5TU32M16BG-3C DDRII667 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT5TU32M16BG-3C DDRII667 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT5TU32M16BG-3C DDRII667 | |
관련 링크 | NT5TU32M16BG-3, NT5TU32M16BG-3C DDRII667 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C3216X7R2A683KT000N | C3216X7R2A683KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A683KT000N.pdf | |
![]() | TLV5606IDGKG4 | TLV5606IDGKG4 N/A MSOP8 | TLV5606IDGKG4.pdf | |
![]() | NTE382 | NTE382 NTE TO-92 | NTE382.pdf | |
![]() | 1SMA14A | 1SMA14A TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMA14A.pdf | |
![]() | OP37EZ | OP37EZ ORIGINAL DIP | OP37EZ .pdf | |
![]() | K4S161622D-TE70 | K4S161622D-TE70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622D-TE70.pdf | |
![]() | NLSX3378BFCT1G | NLSX3378BFCT1G ON na | NLSX3378BFCT1G.pdf |