창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT5CB64M16DP-BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT5CB64M16DP-BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT5CB64M16DP-BE | |
| 관련 링크 | NT5CB64M1, NT5CB64M16DP-BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U150JYSDAA7317 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U150JYSDAA7317.pdf | |
![]() | 9230-38-RC | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 260mA 1.8 Ohm Max Axial | 9230-38-RC.pdf | |
![]() | IHSM3825ER5R6L | 5.6µH Unshielded Inductor 2.08A 91 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER5R6L.pdf | |
![]() | TNPU120610K0BZEN00 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120610K0BZEN00.pdf | |
![]() | NCV33274 | NCV33274 ON TSSOP14 | NCV33274.pdf | |
![]() | 292D226X96R302T | 292D226X96R302T ORIGINAL SMD or Through Hole | 292D226X96R302T.pdf | |
![]() | TNETD730IGDU | TNETD730IGDU TI BGA | TNETD730IGDU.pdf | |
![]() | LE79Q2284FVCCBAAG | LE79Q2284FVCCBAAG NULL NULL | LE79Q2284FVCCBAAG.pdf | |
![]() | CDCE937PW | CDCE937PW TI SMD or Through Hole | CDCE937PW.pdf | |
![]() | MNM1315 | MNM1315 PAN QFP44 | MNM1315.pdf | |
![]() | PJG6N | PJG6N ORIGINAL TSOPJW-12 | PJG6N.pdf | |
![]() | 1721015-16 | 1721015-16 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 1721015-16.pdf |